本文標(biāo)題："印刷晶體電子品焊接分析檢測光學(xué)顯微鏡"
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印刷晶體電子品焊接分析檢測光學(xué)顯微鏡
印刷電子品
盡管最近的報告證實如果使用合適的接觸方式和電介質(zhì)，不穩(wěn)定的聚
合物也能適當(dāng)?shù)靥嵘€(wěn)定性，有機半導(dǎo)體的最常見問題是其在空氣中的穩(wěn)
定性。近 團(tuán)幾年，在通過合成修飾聚噻吩增加其空氣中的穩(wěn)定性方面已
做了大量的工作。最近，具有高電子遷移率的聚噻吩表現(xiàn)出了極好的在空
氣中穩(wěn)定性。然而，這些材料仍然在一些與偏置應(yīng)力相關(guān)的方面存在問題L
71。如果用這些材料制作晶體管，晶體管在長期使用后性能會改變，并且
引起歷史遺留的轉(zhuǎn)換行為，降低性能。這是電路操作中一個較為嚴(yán)重的問
題。
除了聚合物的研究工作，近來也有一些可溶性寡聚物半導(dǎo)體相關(guān)的工
作[18]，特別是一些低聚噻吩和并苯衍生物。寡聚物主要的潛在優(yōu)勢是易
于形成晶體薄膜，從而提高電子遷移率。就目前來說這個觀點是正確的，
迄今為止報 圈道的具有最大電子遷移率的溶液加工有機半導(dǎo)體是在可溶
性并苯衍生物中獲得的。
可溶性有機半導(dǎo)體前驅(qū)物
討論的材料都具有天然的可溶性，甚至在制作成設(shè)備后仍
具有可溶性。這就引起了一系列的問題。很顯然印刷晶體管需要多層材料
相互疊加印刷。如果材料是可溶性的，每層材料間可能會發(fā)生溶劑相互作
用的問題。一種簡單的解決方式是使用可轉(zhuǎn)變的材料，材料本身具有可溶
性，因而可以印刷。印刷時，薄膜會受到一些形式的能量（通常是熱能）
，驅(qū)使材料轉(zhuǎn)變成不溶的形式。在轉(zhuǎn)變過程中，薄膜通常會進(jìn)行重排，形
成晶體膜，最終得到的晶體管電子遷移率較高。這種基于前驅(qū)物的研究工
作大部分集中在并苯和噻吩中。這兩種材料的電子遷移率已經(jīng)超過了
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